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我们为智能车C车模设计了一套完整的解决方案，包括PCB设计、原理图、元器件采购BOM表和芯片手册。该解决方案适用于智能车C车模，并具有以下基本特性：

1. 主控驱动一体：我们采用了MK60裸片封装作为主控芯片，实现了主控和驱动功能的一体化设计，简化了电路结构，提高了系统的稳定性和可靠性。

2. 多种赛道识别方式：我们的解决方案同时支持摄像头和电磁运算放大器两种赛道识别方式，可以根据实际需求选择合适的方式进行赛道识别，提高了智能车的适应性和灵活性。

3. 多种传感器支持：我们的解决方案支持MPU6050和双车会车超声波模块，可以实现姿态感知和距离测量等功能，提供了更全面的感知能力，增强了智能车的安全性和稳定性。

4. 高频降噪处理：我们在电路设计中加入了高频降噪处理电路，有效减少了电路中的噪声干扰，提高了系统的信号质量和抗干扰能力，保证了智能车的稳定运行。

5. SD卡存储支持：我们的解决方案设置了SD卡卡槽，方便用户存储数据，如图像、日志等，为后续数据分析和处理提供了便利。

我们使用了以下芯片进行设计：74LVC、HIP4082、IN7843、MC34063、MK60FX、TPS733。这些芯片具有稳定性高、性能优异的特点，能够满足智能车C车模的需求。

PCB规格为长127.737mm，宽77.268mm，大小适中，方便安装和布局。

购买清单包括全国大学生智能车竞赛C车模包含SD卡读取槽PCB、原理图、芯片手册以及元器件采购BOM表及PDF，提供了一站式的解决方案，方便用户进行购买和使用。

以上是我们为智能车C车模设计的解决方案，通过该方案，用户可以快速搭建智能车系统，实现赛道识别、姿态感知和距离测量等功能，为智能车竞赛提供强大的支持。