创龙●嵌入式一体化解决方案商

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SOM-TL6678F核心板_创龙●嵌入式一体化解决方案商

SOM-TL6678F核心板

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服务/硬件产品详情

1 核心板简介  基于 TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA 的高性能信号处理器;  TI TMS320C6678 集成 8 核 C66x,每核主频 1.0/1.25GHz,每核运算能力高达 40GMACS和20GFLOPS,每核心 32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2,4MByte 多核共享内存,8192 个多用途硬件队列,支持 DMA 传输;  FPGA 芯片型号为 XC7K325T-2FFG676I,逻辑单元 326K 个,DSP Slice 840 个,8 对速率为 12.5Gb/s 高速串行收发器,兼容 XC7K160T/410T-2FFG676I;  TMS320C6678 与 FPGA 内部通过 I2C、EMIF16、SRIO 连接,其中 SRIO 每通道传输速度最高可达5GBaud;  支持 PCIe、EMIF16、千兆网口等多种高速接口,同时支持 I2C、TIMER、TSIP、UART、GPIO、SPI 等常见接口;  可通过 DSP 配置及烧写 FPGA 程序且 DSP 和 FPGA 可以独立开发,互不干扰;  连接稳定可靠,112mm*75mm,采用工业级高速 B2B 连接器,保证信号完整性;  提供丰富的开发例程,入门简单,支持裸机和 SYS/BIOS 操作系统。 TI KeyStone 系列多核架构 TMS320C6678 及 Xilinx Kintex-7 系列 FPGA设计的 SOM-TL6678F 核心板是一款 DSP+FPGA 高速大数据采集处理平台,采用沉金无铅工艺的 14 层板设计,专业的 PCB Layout 保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足多种环境应用。 核心板在内部通过 I2C、EMIF16、SRIO 通信接口将 DSP 与 FPGA 结合在一起,组成 DSP+FPGA 架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的 DSP+FPGA 高速数据采集处理系统。 SOM-TL6678F 引出 DSP 及 FPGA 全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的 Demo 程序,还提供 DSP 核间通信、DSP 与 FPGA 间通讯开发教程以及技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。 2 典型运用领域  视频通信系统  电力采集  雷达声纳  光缆普查仪  医用仪器  机器视觉 3 软硬件参数 硬件框图 硬件参数 表 1 DSP 端硬件参数 CPU TMS320C6678,8 核 C66x,主频 1.0/1.25GHz ROM 128MByte NAND FLASH 128Mbit SPI NOR FLASH RAM 1/2GByte DDR3 EEPROM 1Mbit;兼容 ATAES132A-SHER 加密芯片(可选) ECC 256/512MByte DDR3 SENSOR 1x TMP102AIDRLT,核心板温度传感器,I2C 接口 LED 1x 供电指示灯 2x 用户指示灯 B2B Connector 4x 180pin 高速 B2B 连接器,间距 0.5mm,合高 5.0mm,共 720pin,信号速率可达10GBaud 硬件资源 1x SRIO,四端口四通道(四通道与 GTP 内部连接),每通道最高通信速率 5GBaud 1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率 5GBaud 2x SGMII,10/100/1000Mbps Ethernet 1x EMIF16,16bit 1x HyperLink,最高通信速率 50GBaud,全双工模式,KeyStone 处理器间互连的理想接口 2x TSIP 1x UART 1x I2C 1x SPI 16x TIMER 16x GPIO 1x JTAG 1x BOOTMODE,13bit 软件参数 DSP 端软件支持 裸机、SYS/BIOS 操作系统 CCS 版本号 CCS7.2 软件开发套件提供 MCSDK VIVADO 版本号 2015.2 4 开发资料 (1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet,缩短硬件设计周期; (2) 提供丰富的 Demo 程序,包含 DSP 多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈; (3) 提供 DSP 与 FPGA 通过 SRIO、EMIF16、I2C 等相关通讯例程; (4) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易; 开发例程主要包括:  算法开发例程  裸机开发例程  SYS/BIOS 开发例程  多核开发例程  FPGA 开发例程 5 电气特性 核心板工作环境 核心版功耗 6 机械尺寸图 技术支持 (1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误; (2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题; (3) 协助产品故障判定; (4) 协助正确编译与运行所提供的源代码; (5) 协助进行产品二次开发; (6) 提供长期的售后服务
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创龙●嵌入式一体化解决方案商
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创龙●嵌入式一体化解决方案商是国内最大的嵌入式一体化解决方案商之一。作为TI、Xilinx中国官方合作伙伴,公司专注于DSP、ARM、FPGA多核技术开发,并与超过10000家国内外知名企业、研究机构及高等院校保持长期密切的合作关系。 公司的产品方向包括TI C2000/C5000/C6000/DaVinci/Sitara、Xilinx SPARTAN/ARTIX/KINTEX/VIRTEX/ZYNQ等系列产品线,广泛应用于工控、电力、通信、仪器仪表、医疗器械与图像音视频等领域。 创龙●嵌入式一体化解决方案商的愿景与使命是提供更有价值的嵌入式产品解决方案,为国家科技产业发展贡献星火力量。公司以人为本,注重团队协作,追求实事求是和开拓创新的企业文化。 公司擅长领域包括ARM、FPGA、项目、无线技术、通信、嵌入式、电子、DSP等。公司提供的产品包括TLK7核心板、TL28335核心板、TL2812核心板、TL8168核心板等多款核心板产品。此外,公司还提供各种方案,如TI AM5708开发板产品参数介绍、TL437xF核心板、TLZ7xH核心板等。 创龙●嵌入式一体化解决方案商致力于为客户提供高质量的嵌入式产品解决方案,以满足不同行业的需求。公司以技术创新和客户满意度为核心,不断推动嵌入式技术的发展,为客户的业务成功做出贡献。