鲲鹏展翅168
ZigBee 模块
价格： 可议价
- 设备成本很低，传输资料量小的产品应用。
- 设备体积很小，在应用上可以很轻易跟其他设备结合，即可达到省电、无线、组网的强大功能使用。
- 省电的特性，非常方便应用于外加电源不方便或是电力不可及，且一次性供电的电池的环境，若环境需求不需时时刻刻传送讯息，可以设置休眠及有效规划程式，电力可达三年以上的使用寿命（以1000mA 为标准）。
- 安全机制，可采用加密演算法并提供完整地资料检查机制。
- 软体订制性非常强，User 可以根据自己的需要，很简单的设定自己的各种配合环境参数，即可轻松使用，非常方便应用于各种不同环境无线传输、组网的需要。
- 最高可扩充至65000个节点，非常方便应用于需要大面积覆盖的通信设备的监控
ZigBee 客制化应用单板
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| 1．ZigBee CC2530 RF 模组 | 2．ZB2530-SHT10-BM023 | 3．ZigBee 应用单板-03 |
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| 4．ZigBee 应用单板-04 | 5．ZigBee 应用单板-05 | 6．ZigBee 应用单板-06 |
随着ZigBee 无线传输及联网的功能特性，被业界广泛的接受与使用，我们很轻易在工业控制、消费性电子、智能家居、绿色节能、植物工厂及物联网等领域的应用处处可见，且有越来越广之趋势，未来无论在各种自动控制上将会是被广泛接受与使用的热门产品。
ZigBee 主要的技术及应用特点：
基于以上的各种技术及特点优势， ZigBee 将很容易被应用在跟产品的配合，我们提供了软、硬体客制化订制服务；从硬体的ZigBee PCB 设计到其软体功能的设计，从一般点对点的传输到一些特定功能扩充，再而至各种不同ZigBee MESH 网路功能的应用。
| 模组图 |
功能规格
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功能特点： 技术规格： |
图一 ZigBee 核心模组 图二 ZigBee+PA 核心模组
图三 ZigBee 核心模组与底板SMD连结 图四 ZigBee 核心模组+DIP 排针
图五 ZigBee 核心模组介面图
2. ZB2530 温湿度及GSensor 感测器无线通讯模组
| 模组图 |
功能规格
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功能特点： ＊核心模组小面积设计，可方便于应用设计 ＊核心模组小面积设计，并可扩充温湿度感测器及三轴位移加速度感测器 ＊模组可外接排针与底板与DIP方式连结 ＊可规划成点对点或是自动组网的各种功能应用 ＊模组采最大方便性扩充，客户更改底板非常方便 ＊模组是一款基于ZigBee设计的温湿度、三轴位移检测设备，用于检测温湿度和位 移，并通过无线网路发送测定数据，可应用智能家居、安防或是相关应用。 技术规格： ＊主晶片：CC2530F256，256K Flash ＊工作电压：2V~3.6V ＊温度范围：-30C~ 85C ＊扩充介面：提供信号扩充介面可以视需要外接 ＊无线频率：2.4-2.4835 GHz ＊无线协议：ZigBee2007 /PRO ＊传输距离：可视距离一般为200M，稳定距离为100M (不含PA放大器) ＊发射电流：120mA（最大），50mA（平均） ＊接收电流：45mA（最大） ＊模组供电：内含250mA 的锂电池提供4.2V供电 |
■ PCB及介面图：
图一 模组的正面介面图 图二 模组的背面介面图
图三 模组尺寸图 图四 模组与JTAG转接板连接图
图五 接脚定义图
3. ZigBee 应用单板-03
| 模组图 |
功能规格
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功能特点： ＊核心模组小面积设计，可方便于应用设计 ＊核心模组小面积设计，并可以设定为主、从应用 ＊模组可外接排针与或是与底板与DIP排针方式连结 ＊可规划成点对点或是自动组网的各种功能应用 ＊模组采最大方便性扩充，天线可以选择陶瓷或是外接天线使用 ＊模组拉出可应用之扩充信号，非常方便扩充使用 技术规格： ＊主晶片：CC2530F256，256K Flash ＊工作电压：2V~3.6V ＊温度范围：-30C~ 85C ＊扩充介面：提供信号扩充介面可以视需要外接 ＊无线频率：2.4-2.4835 GHz ＊无线协议：ZigBee2007 /PRO ＊传输距离：可视距离一般为200M，稳定距离为100M (不含PA放大器) 可视距离一般为1200M，稳定距离为600M (含PA放大器) ＊发射电流：120mA（最大），50mA（平均） ＊接收电流：45mA（最大） |
图一 模组正面图 图二 模组背面图 图三 带屏敝罩模组图
图四 模组介面图
| 模组图 |
功能规格
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功能特点： ＊核心模组小面积设计，可方便于应用设计 ＊核心模组小面积设计，并可以设定为主、从应用或是组网使用 ＊模组可外接排针与或是与底板与DIP排针方式连结 ＊可规划成点对点或是自动组网的各种功能应用 ＊模组采最大方便性扩充，天线可以选择陶瓷或是外接天线使用 ＊模组拉出可应用之扩充信号，非常方便扩充使用 ＊模组可归化外加PA放大器，可做远距离传输 技术规格： ＊主晶片：CC2530F256，256K Flash ＊工作电压：2V~3.6V ＊温度范围：-30C~ 85C ＊扩充介面：提供信号扩充介面可以视需要外接 ＊无线频率：2.4-2.4835 GHz ＊无线协议：ZigBee2007 /PRO ＊传输距离：可视距离一般为200M，稳定距离为100M (不含PA放大器) 可视距离一般为1200M，稳定距离为600M (含PA放大器) ＊发射电流：120mA（最大），50mA（平均） ＊接收电流：45mA（最大） |
图一 模组正面图 图二 模组背面图 图三 带屏蔽罩模组图
图四 模组介面图
5. ZigBee 应用单板-05
| 模组图 |
功能规格
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功能特点： ＊核心模组小面积设计，可方便于应用设计 ＊核心模组小面积设计，并可以设定为主、从应用 ＊模组可外接排针与底板与DIP方式连结 ＊可规划成点对点或是自动组网的各种功能应用 ＊模组采最大方便性扩充，天线可以选择陶瓷或是外接天线使用 ＊模组采双ZigBee CPU 设计，可以方便各种不同功能的整合使用 ＊模组拉出可应用之扩充信号，非常方便扩充使用 技术规格： ＊主晶片：CC2530F256，256K Flash ＊工作电压：2V~3.6V ＊温度范围：-30C~ 85C ＊扩充介面：提供信号扩充介面可以视需要外接 ＊无线频率：2.4-2.4835 GHz ＊无线协议：ZigBee2007 /PRO ＊传输距离：可视距离一般为200M，稳定距离为100M (不含PA放大器) ＊发射电流：120mA（最大），50mA（平均） ＊接收电流：45mA（最大） |
6. ZigBee 应用单板-06
| 模组图 |
功能规格
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