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支持双向数据传输,HID转串口评估板设计_百工联_工业互联网技术服务平台
支持双向数据传输,HID转串口评估板设计
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方案概述:

我们提供支持双向数据传输的HID转串口评估板设计解决方案。采用CH9326芯片,支持双向数据传输,可接收串口数据并通过USB上传给计算机,或从计算机接收USB数据包并发送到串口。可通过上位机软件配置芯片的VID、PID和字符串描述符。评估板电路设计包括USB端口、TTL串口和可配置的IO引脚。相关文件提供应用程序库和操作例程。如需详细信息,请联系我们。

我们为支持双向数据传输的HID转串口评估板设计提供以下解决方案:

该评估板采用了CH9326芯片,它是一款HID转串口芯片。CH9326支持双向数据传输,可以接收串口数据,并按照HID类设备规范,将数据打包通过USB口上传给计算机,或者从计算机接收符合HID类设备的USB数据包,并从串口进行发送。此外,用户可以通过提供的上位机软件自行配置芯片的VID、PID,以及各种字符串描述符。

评估板的电路设计如下:
- P1是USB端口,其中USB总线包括一对5V电源线和一对数据信号线。CH9326芯片和低功耗的USB产品可以直接使用USB总线提供的5V电源。如果USB产品通过其他供电方式提供常备电源,那么CH9326也应该使用该常备电源。如果需要同时使用USB总线的电源,可以通过阻值约为1Ω的电阻连接USB总线的5V电源线与USB产品的5V常备电源,并且两者的接地线直接相连接。
- P2是TTL串口,其中TXD是CH9326的串行发送引脚,RXD是CH9326的串行接收引脚。
- P3是预留的用户可自行配置使用的4个普通IO引脚。
- C3是用于CH9326内部电源节点退耦的电容,容量范围为4700pF到0.02μF。C2是用于外部电源退耦的电容,容量为0.1μF。
- 晶体X1、电阻R1和电容C4用于时钟振荡电路。X1是频率为12MHz的石英晶体或者陶瓷晶体,C4和C5是容量为20pF~47pF的独石或高频瓷片电容。如果选择低成本的陶瓷晶体,那么C4和C5的容量必须使用该晶体厂家的推荐值,一般情况下是47pF。

评估板的相关文件包括CH9326评估板说明、原理图和参考例程。这些文件提供了各平台下的应用程序库和操作例程,方便用户进行开发和测试。

以上是针对支持双向数据传输的HID转串口评估板设计的解决方案。如果您需要更详细的信息或有其他问题,请随时与我们联系。
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